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ablestik5020胶膜绝缘胶膜 |
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光模块胶膜乐泰5020K导热非导电粘结胶
固化条件150℃/1H 体积电阻率8.0×10^14ohm.cm 导热率0.7W Tg值109℃ CTE,低于Tg温度45ppm/℃ CTE,Tg温度270ppm/℃
非导电，厚度均匀，平整度好，导热，不同厚度胶膜可选，粘结力好
固化材料的典型性能
物理性质
热膨胀系数，:
低于Tg, ppm/°C 60
Tg以上，ppm/°C 200
玻璃化转变温度(Tg)，°C 100
体重减轻@ 300ºC， % 0.7
导热系数@ 121°C, W/(m-K) 0.2
pH值5.6
水浸提液电导率，µmhos/cm 15
可萃取离子含量:
氯化(Cl) 100
钠(Na +) 20
灌封简单说就是把元器件的各部分按要求进行合理的布置、组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺。它的作用是强化器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间的绝缘；实现热均衡，加速内部热量的导出；有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水防潮性能。
汉高灌封产品的优势：
高导热率
低收缩率
耐高低温
阻燃性能好
符合RoHS、Halogen的限值要求
北京汐源科技有限公司
LED、电源、新能源行业胶黏剂供应商，技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶、密封胶、导热硅脂、导热垫片、防静电产品、UV胶等
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