关键词 |
低温无压纳米烧结银,高散热烧结银,AMB烧结银,替代铟片烧结银 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
由于传统锡膏和金锡焊片存在着天然的不足：锡膏不环保，导热系数差，耐回流效果差等问题；金锡焊片存在着导热系数差，价格昂贵等问题。
经过第三方的测试，SHAREX善仁新材新推出的有压烧结银AS9385的剪切强度达到93.277MPa，剪切强度大大超过目前市面上主流的有压烧结银的剪切强度，大家可能对93.277MPa没有概念，作为对比，目前市面上的德国某品牌的有压烧结银剪切强度为68MPa，美国某品牌的有压烧结银剪切强度为67MPa。
银烧结技术是把材料加热到低于它的熔点温度，然后材料中的银颗粒聚集结合，并实现颗粒之间的结合强度。传统银烧结采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点的方法。
AlwayStone AS9373不同于传统银烧结产品，它是通过其银颗粒的特表面能，在不需要任何压力的情况下，在普通的烤箱中加热升温到160度就可以烧结，有别于市面上其他家的需要加压并且高温烧结的银浆.
此外，AlwayStone AS9373可以在普通的芯片粘接设备上使用，无需额外投资设备，客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。
SHAREX善仁新材的低温无压烧结银AS9373烧结银产品可以广泛用于金，银，铜，预镀FFP等材料。帮助客户的适用性更高，应用范围更广。
