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面向地区 |
全国 |
1 烧结温度低：可以150度烧结，烧结后银层可以耐温高温，奥文可以到达500度，高耐温900度；并且银层不会二次融化或者脱落。
2电阻率低：低温烧结形成的电极电阻率低，体积电阻＜4.2*10-6Ω.CM；假设烧结温度提高的话，阻值可以更低。
5 可靠性好：银浆低温固化形成电极后耐候性良好，满足模块可靠性的要求。 银层可以通过各种严格的环境测试。
善仁低温烧结纳米银浆可以应用于：刚性基底的OLED照明，OLED显示；MircoLED和MiniLED等领域。
银浆推荐固化条件：将待固化器件放入烘箱，从室温升温至固化所需温度，升温速率 5℃/min；在固化温度下保温一段时间后降温至室温。
本产品样本提供的技术参数仅供参考，它们会随不同的工况条件，如设备类型、材质、工艺条件等改变。
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