关键词 |
10*10烧结银,烧结导电胶,大芯片烧结银,8*8烧结银 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
大面积烧结银的导热系数为： 200W/m·K， （激光闪射法）；剪切强度为60 (MPa) 5*5mm （金-金，25℃）。
以上数据信息是基于我们在温度 25℃，湿度 70％的环境下对产品研究测试所得到的典型数据，仅供
客户使用时参考，并不能完全于某个特定环境进能达到的全部数据。
大面积烧结银AS9378的 施工环境和用具、被粘物品等需保持充分干燥；
4. 使用时需佩戴手套，如沾到皮肤上可用肥皂水清洗干净
全国大面积烧结银热销信息
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