关键词 |
三代半加压烧结银,碳化硅烧结银,高可靠烧结银,碳化硅加压烧结银 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
目前尽可能从机械方面集成电力电子系统所有的功能，碳化硅、氮化镓（射频／非射频）模块封装也向着更高的集成度方向发展。
由于材料的热膨胀系数不同、高温波动和运行过程中的过度负载循环将导致焊料层疲劳，影响宽禁带半导体模块的可靠性。
烧结层厚度较焊接层厚度薄60-70%，热传导率提升5倍，国内外诸多厂商把银烧结技术作为第三代半导体封装的核心技术，银烧结技术成为芯片与基板之间连接的选择.
全国高可靠加压烧结银热销信息
