汉高2651-40灌封胶,江西汉高乐泰2651-40灌封胶高导热灌封胶灌封

Loctite stycast 2651-40 FR 防火灌封胶

　　STYCAST 2651-40 FR是一种双组份，易使用，低黏度防火（UL94V0）环氧灌封/密封材料。对金属、塑胶和陶瓷有很好的粘接力。可以常温和升温固化。可用在电子元器件的灌封和包封。

　　黏 度： 5000 PaS

　　剪切强度： Mpa

　　工作时间： 4h

　　工作温度： -40-180℃

　　保 质 期： 12个月

　　固化条件： 室温/高温

　　主要应用： 磁头/航空电子

　　包 装： 5kg/罐

颜色 白色

配比 重比100：8.5 体积比100:13

黏度 5,000

硬度 shore D85

固化条件 24小时@25℃或1小时65℃

应用温度 -40--130℃

通用灌封胶，满足低粘度



北京汐源科技有限公司 汉高北京总代理道康宁3M洛德经销商

LED、电源、新能源行业胶黏剂供应商，技术人员提供整体用胶解决方案。

灌封胶、密封胶、导热硅脂、导热垫片、防静电产品、UV胶等

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汉高乐泰LOCTITE merson cuming STYCAST 2651-40黑色，填充液体环氧树脂密封剂和灌封化合物，用于电子元件。 它具有中等粘度，易于使用和出色的抗热冲击性。 2磅可以。
典型用途：STYCAST 2651-40设计用于灌封和封装小型电气和电子组件。
品牌：STYCAST
化学成分：环氧树脂
颜色：黑色
组件：1部分
治疗系统：加热
固化时间：8小时@ 80°C; 6小时@ 100°C; 4小时@ 120°C
介电强度：17.3kV / mm
闪点：> 93°C
硬度：88 D
使用温度：-40至155°C
比重：1.6
抗拉强度：8,000 psi
导热系数：0.58 W / mK
粘度：52000
体积电阻率：1 x 10 ^ 15 ohm-cm

VALTRON®TriAct™ DF划片液系列由非离子表面活性剂、消毒活性剂和其他功能性成分配制而成，适用于半导体晶片划片工艺。该产品可有效消除硅尘颗粒，对生产系统管道进行消毒，其泡沫低，消泡快， 易于冲洗。划片液的浓缩液或低稀释液均可阻止微生物生长，防止腐蚀，同时减少和中和静电荷。除清洁外，VALTRON®TriAct™ DF系列润滑切割刀片，可在稀释率高达1：4000时显著降低摩擦和表面张力，同时作为冷却剂以减少硅片破裂热。
Loctite EO1058单组环氧胶，单组份环氧灌封胶，汽车传感器灌封胶，COB灌封胶，乐泰EO1058灌封胶，乐泰eo1016低温贮存灌封胶，电源模块灌封胶，灌封胶，灌封胶。耐高压灌封胶，水下灌封胶，油泵灌封胶，耐油灌封胶，黑色灌封胶，透明灌封胶，硅凝胶，道康宁184胶，微型逆变器灌封胶，工业传感器灌封胶，医疗传感器灌封胶，医疗传感器导电胶



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乐泰loctite TEROSON Ablestik BiPax Tra-Bond 2151是一种两部分，坚固的触变性粘合剂，可在室温下改善强烈的冲击力。 它通过NASA除气标准，总体工作温度为-70至115°C。Loctite Ablestik 2151（以前称为Hysol TRA-Bond 2151）BiPax Tra-Bond是一种两部分，坚固，的触变性粘合剂，可在室温下改善强烈的冲击力。 该产品在保持电绝缘的同时提供改善的整体传热，通常用于铆接晶体管，二极管，电路和电阻器。 乐泰Ablestik 2151粘合剂提供耐碱，盐，弱酸，润滑油，酒精和石油产品的粘合剂。 Ablestik 2151还通过了NASA除气标准，总体工作温度为-70至115°C。
乐泰Ablestik 2151粘合剂提供耐碱，盐，弱酸，润滑油，酒精和石油产品的粘合剂。 该产品提供改善的整体传热，同时保持电绝缘。
外观：蓝色
组件：双组分
固化：室温或加热
工作温度：-70至115°C
应用：导电胶
粘度@ 25℃：40,000mPa
触变指数（5/5 rpm）：1.7
比重：2,300克/立方厘米
抗拉强度：7,500 psi
光耦胶 光耦反射胶 阻光胶 光纤粘接胶 F113光纤胶 F131光纤胶