关键词 |
烧结银工艺流程,无压烧结银工艺,有压银膜工艺,有压烧结银工艺 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
2表面平整度非常好:公差为正负3%以内;
3 导电性能非常:体积电阻低至2.5*10-6欧姆.厘米;
6 可以订制不同的厚度的烧结银膜:厚度可以为3mil,4mil,5mil,7mil,8mil等不同厚度;
7 降低成本:减少了开网板和印刷机的投资成本。
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