关键词 |
MicroLED低温烧结纳米银浆 |
面向地区 |
全国 |
Micro LED应用将从平板显示扩展到AR/VR/MR、空间显示、柔性透明显示、可穿戴/可植入光电器件、光通信/光互联、医疗探测、智能车灯等诸多领域。
预计到2025年，基于Micro-LED技术的产品如电视机、手机、手表等将逐步上市，市场产值将超过28亿美元。到2035年，我国将实现基于Micro-LED的超大规模集成发光单元的显示模块，并实现Micro-LED在照明、空间三维显示、空间定位及信息通信高度集成系统
micro-led芯片包括发光芯片和驱动背板两部分。由于工艺流程的不可兼容，发光芯片和驱动背板需要分别制备得到。在制备得到发光芯片和驱动背板后，需要将发光芯片和驱动背板进行电连接，以使得驱动背板驱动发光芯片发光。
采用倒装粘结工艺实现发光芯片和驱动背板的电连接，即在驱动背板上印刷AS9120纳米银浆后，将发光芯片与驱动背板进行电极对位，进而通过加压加温，将发光芯片与驱动背板联结在一起，实现发光芯片与驱动背板的电连接。
善仁新材开发的用低温烧结纳米银浆银浆AS9120具有以下特点：
烧结温度低：可以120度烧结；不会损坏基材。
AS9120持续印刷性好：银浆的黏度相对合适，可以线路良好的高宽比，满足可持续印刷打规模生产的要求；
