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Mini/MircoLED导电胶 |
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Mini/MricoLED在巨量转移环节，目前存在晶片键合、印刷转移、激光转移、自组装等多种类型的工艺。
打印转移，即通过转接仪器，有选择性地把RGB晶圆块取起来，将其转移到基片上。激光转移有两种，一种是全固态半导体激光器，即通过逐点扫描的方式，进行芯片晶圆块转移；第二种是准分子激光器，需要透过一个膜层，转移面积较大。
键合是另外一个技术问题。是采用AS6080低温导电胶的低温键合，还是用AS6900异方性导电胶ACP进行键合，抑或是采用其他新型结构的键合技术，善仁新材都可以和各位业界探讨。
此款导电胶还具有以下特点：无溶剂配方，对环境没有任何污染；粘结效果好：剪切力可以达到3-6MPA；导电效果好：体阻2-4*10-4欧姆；固化时间延长导电效果会更好
采取AS6900异方性导电胶ACP的键合工艺和低温导电胶的工艺就会由本质的区别，区别可以从以下几个方面看待。
异方性导电胶ACP的电流只能由垂直轴z方向流通于基材a、b之间的一种涂布物质，兼具单向导电及胶合固定的功能，可以解决一些以往连接器无法处理的细微导线连接问题。其小颗粒可以做到1-3微米左右，再小的话就很难实现了。
