关键词 |
烧结银膏,纳米烧结银,烧结银工艺,高剪切强度烧结银 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
电子元件 |
无压烧结银优势、银烧结流程及烧结银应用
随着高功率芯片，器件和模组的日益发展，散热性需要大幅度的提高，无压烧结银是解决散热性的。
剪切强度大（剪切强度大于80MPA（2*2镀金芯片））；
4.操作简单（无需加压，普通烘箱即可烧结）；
5 无铅环保（，无需清洗）
6.可靠性高。（低温烧结，高温服役）
二、无压烧结银芯片工艺流程
1印刷或者点胶；2贴片；3预烘；4烧结
需要形成金属镀层与基板之间的原子扩散,形成原子结合。该连接需要在AS9375系列烧结银互连过程中稳定,需要在可靠性测试：比如温度循环测试，高低温测试等测试中保持高剪切强度的连接,并且具有较低的界面热阻。
需要对互连材料具有良好的润湿性,来形成无空洞连接层。金属镀层表面需要避免产生氧化物或氮化物,避免底层的元素扩散到表面造成污染。
低温无压烧结银AS9376可以实现高强度的低温烧结银的互连,可以无需额外的热压设备,大大降低生产成本,这对于拓展烧结银互连材料和技术具有非常重要的理论和应用价值。
全国低温烧结纳米银膏AS9375热销信息
