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MicroLED低温烧结纳米银浆 |
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micro-led芯片是一种新型的显示芯片，具有自发光、薄型、率、高亮度、高解析度、反应时间快等特点，被越来越多的应用到各个显示以及照明领域。
micro-led芯片包括发光芯片和驱动背板两部分。由于工艺流程的不可兼容，发光芯片和驱动背板需要分别制备得到。在制备得到发光芯片和驱动背板后，需要将发光芯片和驱动背板进行电连接，以使得驱动背板驱动发光芯片发光。
善仁新材以公司的九大研发平台为基础，热忱欢迎需要用到导电效果好，固化温度低，印刷线路细的客户一起合作，为中国的低温电子浆料做出应有的贡献。
