关键词 |
烧结银,中国烧结银膏,国产有压烧结银,国产烧结银膏 |
面向地区 |
粘合材料类型 |
金属类 |
由于传统锡膏和金锡焊片存在着天然的不足:锡膏不环保,导热系数差,耐回流效果差等问题;金锡焊片存在着导热系数差,价格昂贵等问题。
烧结银加压烧结封装功率器件研时,善仁新材也进行了热力的衡量,通过设备的累计结构功能,烧结银的综合性能是非常好。
银烧结对于电力设备的封装来说具有众多的优势,尤其是压力是非常重要的,关键的因素。流程参数的控制也是非常重要的,实时的控制动力插入技术将会提供更加准确的烧结控制方法,功率输入的可靠性,性能非常的好。
通过烧结银的纳米颗粒物可以增强这种材料的连接能力,以及它的张力,所以银是非常好的材料,只有银的纳米材料才能呈现这样的结构,所以银在我们制造烧结连接器件的时候发挥了非常重要的作用。
烧结银的烧结连接件,现在它是一个非常简单的过程。善仁新材可以在低温情况下,施加压力的情况下,接触空气的情况下,制造银的烧结连接件,而且它具有非常高的可靠性和性能,而且成本也可以做到非常低。
与此同时,烧结温度越高,烧结银块体的热导率也跟着增大,280℃烧结银的热导率已达到266W/(m·K)。