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贝格斯Gap Pad 3004SF无硅导热片GP3004SF导热材料

更新时间:2020-09-25 11:15:42 信息编号:302d9jpng1b83a
贝格斯Gap Pad 3004SF无硅导热片GP3004SF导热材料
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  • 广州锐旭科技有限公司

  • Gap Pad 3004SF

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详情介绍

贝格斯Gap Pad 3004SF无硅导热片GP3004SF导热材料

产品别名
Gap Pad 3004SF
面向地区


  贝格斯Gap Pad 3004SF


  特点和优点:无硅配方


  导热系数:3.0W


  垫片材料厚度:0.245mm/3.175mm


  阻燃等级:V-O


  连续使用温度:-40℃+125℃


  绝缘击穿电压:﹥6000V


  GapPad 3004SF间隙垫是3 W/m的导热间隙填充。Gap Pad 3004SF间隙垫的设计无硅树脂和提供极低的界面电阻相邻表面。GapPad 3004SF是专为应用硅敏感。





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