关键词 |
太原半导体封装烧结银,环保半导体封装烧结银,生产半导体封装烧结银,订制半导体封装烧结银 |
面向地区 |
全国 |
产品在经历0级的热循环测试之后，善仁新材的半烧结芯片粘接胶也不会出现胶层断裂现象。这一进步满足了汽车应用等级性能的要求，也解决了客户的后顾之忧。
此外，善仁新材半烧结芯片粘接胶由于低的溶剂含量，具有类似或者优于传统胶水的操作性能，便利生产操作，对环境友好。
在半烧结芯片导电胶外，善仁新材也提供全烧结芯片粘接材料AS9370系列，同时适用于无压和有压烧结，具有导热性能和可靠性。
全国半导体封装烧结银热销信息
