关键词 |
有压银膜工艺,无压烧结银工艺,烧结银工艺,加压烧结银工艺 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
而烧结银材料因其具有高导热、高导电、高机械可靠性的特点而被视作具前景的功率器件封装材料。基于烧结银材料的低温烧结技术目前已经逐渐开始应用于第三代半导体功率器件中
AS9395烧结银膜具有很多优势：
1可以满足不同应用场景的需求：可以用于高功率器件，高功率LED芯片LTO钛酸锂离子电池，宽禁带半导体，激光器件，电力模块，热电制冷模块等领域；
6 可以订制不同的厚度的烧结银膜：厚度可以为3mil,4mil,5mil,7mil,8mil等不同厚度；
7 降低成本：减少了开网板和印刷机的投资成本。
烧结银哪家做的好？？？
SHAREX善仁新材是烧结银的真者。
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