关键词 |
纳米烧结银,纳米银膏,纳米银焊膏,纳米烧结银 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
善仁新材作为全球烧结银的者，多次自己颠覆自己，将烧结银的烧结温度从初的280度烧结，逐步将烧结的烧结温度降低到260度烧结，200度烧结，175烧结，150度烧结等行业新纪录。
AS9373是一款使用了善仁新材公司银烧结技术的无压纳米烧结银，它是一种高可靠性的芯片粘接材料，非常适用于SiC和高功率LED产品等功率模块，并且了150度烧结的低温烧结银的先河。
在半导体封装领域，这种加压技术的应用必然会碰到产能不足的问题，因为客户在资本密集型的芯片粘接设备上单个自地生产。
善仁新材的这一技术提高了生产效率，从传统银烧结技术每小时只能生产约30个产品上升至现在的每小时3000个。现在，凭借这一新的银烧结材料，第三代半导体封装们得以实现高产能，高可靠性的产品。
高UPH是AS9373的主要优势。然而，更为的是该材料的导热性和可靠性。AS9373在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大
AS9373的银烧结技术在循环2,000多次之后才出现失效。由于此款烧结银具有低温烧结，高导热性和低热阻，高温服役等特点，AS9373能提供更好的性能和可靠性。
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