产品别名 |
焊锡膏,锡膏,助焊膏,SMT焊锡膏 |
面向地区 |
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粘合材料类型 |
电子元件 |
STD-401A无铅焊锡膏
STD-401A 无铅焊锡膏为SMT贴装用无铅焊锡膏产品,其成份是有Sn3.0Ag0.5Cu金属粉末、粘合剂、助溶剂、触变剂等混合而成可供无铅制程焊接，我公司所生产焊锡膏系列可焊性较强，焊后产品表面残留少颜色浅,焊点光亮,无腐蚀,焊接效果好,对环境无害。
二、产品特点
（1）触变性极，不发生坍塌，有效减少锡珠和桥连不良情况发生。
（2）锡膏成形性好，可适应不同速度钢网和印刷机需要。
（3）润湿性能强，适用于各种回流焊接方式，连续印刷性能强，8小时内不容易发干。
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