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烧结银浆配方,无压烧结银,烧结银工艺参数

更新时间:2024-11-19 03:57:11 编号:2a2ib5q7t2a71e
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  • 烧结银膏,无压烧结银,纳米烧结银,低温烧结银,烧结银膏

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刘志

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烧结银浆配方,无压烧结银,烧结银工艺参数

关键词
无压烧结银,纳米烧结银,北京烧结银,上海烧结银
面向地区
全国
粘合材料类型
金属类

善仁烧结银逐步应用于新能源汽车、光伏逆变器、手机快充、射频通讯等领域,具有较大市场前景。以新能源车为例,SiC器件封装中,烧结银已经成为不可或缺的一环。

第三类产品为纳米导电银浆,可用于对导电要求比较高的领域。比如用于miniLED,柔性电路,微电路的制作等领域。

第二个系列是AS9385加压烧结银膏,产品具有更好的稳定性和机械性能;第三个系列是AS9395烧结银膜,能够帮助客户减低烧结时间,提高生产效率,通过烧结从而使金属有效连接,确保器件运行的可靠性。

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公司资料

善仁(浙江)新材料科技有限公司
  • 刘志
  • 浙江 嘉兴
  • 股份合作企业
  • 2016-09-01
  • 人民币6600万
  • 11 - 50 人
  • 导电银浆
  • 烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨
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