关键词 |
常温固化导电银胶电话,香港常温固化导电银胶,生产常温固化导电银胶,常温固化导电银胶报价 |
面向地区 |
全国 |
热熔胶类型 |
包装热熔胶 |
粘合材料类型 |
金属类 |
粘稠度 |
5w-30 |
一些元器件和模组在高温下容易损坏，无法承受高温的工艺制程。因此，善仁新材开发的低温固化的导电浆料，以解决元器件和模组不耐高温的问题，典型的应用包括：LCM模组，手机指纹识别模组，摄像头模组等。
常温固化导电银胶的优点为：低黏度使其具有很好的分散性、常温快速固化、极低量的挥发性物质、与各种金属和塑料材质都有很好地黏结性。广泛用于对低温下导电性及导热性有特殊要求的中小型电子元件的粘接；
常温固化导电银胶也可以用于：用于通讯产品抗电磁波（EMI）上之包封与填充；电磁波（EMI）屏蔽材料；也可以用于大功率LED固晶和LCD、IC等行业。
全国常温固化导电银胶热销信息
