underfill原理
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更新时间：2023-10-25 09:38:01 信息编号：266163543

价格：
面议
品牌：
汉思化学
粘合材料：
电子元件
关键词：
underfill原理,underfill胶

姚生

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underfill原理

产品别名	underfill原理,underfill胶	面向地区	广东东莞	品牌	汉思化学
粘合材料	电子元件

underfill原理由汉思化学提供
底部填充胶(Underfill)原本是设计给覆晶晶片(Flip Chip)以增强其信赖度用的，因为矽材料做成的覆晶晶片的热膨胀系数远比一般基版(PCB)材质低很多，因此在热循环测试(Thermal cycles)中常常会有相对位移发生，导致机械疲劳而引起焊点脱落或断裂的问题，后来这项计算被运用到了一些BGA晶片以提高其落下/摔落时的可靠度。
Underfill底部填充胶的材料通常使用环氧树脂，它利用毛细作用原理涂抹在晶片的边缘让其渗透到覆晶晶片或BGA的底部，然后加热予以固化(cured)，因为它能有效提高焊点的机械强度，从而提高晶片的使用寿命。目前大多被运用在一些手持装置，如手机的电路板设计之中，因为手持装置要通过严苛的跌落试验(Drop test)与滚动试验(Tumble test)，很多的BGA焊点几乎都无法承受这样的严苛条件，尤其是一些ENIG的板子。

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