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半导体集成电路COB封装填充胶包封胶

更新时间：2025-01-01 06:48:02 信息编号：2620nliola2505
半导体集成电路COB封装填充胶包封胶

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  • 金泰诺

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陈昌素

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半导体集成电路COB封装填充胶包封胶

产品别名
COB封装包封胶,IC封装填充胶,半导体封装胶,集成电路封装胶
面向地区
品牌
金泰诺
粘合材料类型
电子元件
塑料品种
其它
级别
其它
外观
膏糊
形态
其它
颜色
黑色
执行质量标准
国标
半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
案例名称：半导体集成电路COB封装填充胶包封胶

应用点: COB封装填充

要求：

低温固化，流动性好，固化后亮光

应用点图片：


解决方案：单组份环氧胶
半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
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