关键词 |
烧结银封装,加压烧结银膏,烧结银材料,纳米烧结银 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
第二类产品是无压烧结银膏，可用于射频通讯、光电传感等场景，热导率测试可达270W/mK以上。产品包括AS9373，AS9375，AS9376三款产品。
第三类产品为纳米导电银浆，可用于对导电要求比较高的领域。比如用于miniLED，柔性电路，微电路的制作等领域。
第四大类为纳米银墨水，可广泛用于柔性电子行业。第五类为烧结银膜。相关产品已经获得国内200多家客户认可，产品已经实现批量化供应。
SHAREX善仁新材作为低温粘合剂，为客户提供系统性封装的封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模组粘接的智慧电子材料粘合剂解决方案。
第二个系列是AS9385加压烧结银膏，产品具有更好的稳定性和机械性能；第三个系列是AS9395烧结银膜，能够帮助客户减低烧结时间，提高生产效率，通过烧结从而使金属有效连接，确保器件运行的可靠性。
除了半导体领域，善仁新材在电子设备的摄像头模组上也推出了新产品。以3D TOF传感器为例，由于3D摄像头拥有更多新增元器件：比如激光发射器、衍射光学元件，而且模组实际体积往往更小于主流摄像头。
