底部填充胶厂家-汉思化学胶水百科
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更新时间：2023-10-25 09:38:01 信息编号：261313876

价格：
面议
品牌：
汉思化学
粘合材料：
电子元件
关键词：
底部填充胶厂家,底部填充胶,深圳底部填充胶厂家,广东底部填充胶厂家

姚生

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底部填充胶厂家-汉思化学胶水百科

产品别名	底部填充胶厂家,底部填充胶,深圳底部填充胶厂家,广东底部填充胶厂家	面向地区	广东东莞	品牌	汉思化学
粘合材料	电子元件

底部填充胶厂家由汉思化学提供。深圳底部填充胶厂家，广东底部填充胶厂家，东莞底部填充胶厂家
底部填充胶因为疾速活动，低温快速固化、方便维修和较长任务寿命等特性，非常适合应用于：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片组、图形芯片、数据处置器和微处置器，对PCB板和FPC板的元器件具有很好的补强和粘接作用。（推荐：BGA底部填充胶）

目前，底部填充胶大多被运用于一些手持装置，比如手机、MP4、PDA、电脑主板等电子产品CSP、BGA组装，因为手持装置要通过严苛的跌落试验与滚动试验。很多的BGA焊点几乎无法承受这样的严苛条件，底部填充胶的使用非常必要，这也是手机高处低落之后，仍然可以正常工作，性能几乎不受影响的原因。还有的就是FPC柔性电路板补强应用方面了。

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