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湾泰晶圆临时键合解键合胶晶圆,晶圆芯片临时键合解键合

更新时间:2024-06-26 01:07:28 编号:252of146g7986f
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徐发杰

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晶圆临时键合解键合胶
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湾泰晶圆临时键合解键合胶晶圆,晶圆芯片临时键合解键合

VALTRON®环氧胶粘剂系统可提供多种配方,旨在满足光伏(太阳能)和半导体晶圆生产中环形(ID)切片和线锯切片工艺的特定需求和性能要求。这些获得专利的双组份快速固化胶粘剂系统由特的组份制成,具有大限度地提高生产效率和减少结晶锭和胶粘剂之间的应力的性能特点。固化过程中热应力的减少导致了ID切片过程中出现的边缘芯片数量的减少。VALTRON®胶粘剂可防止ID锯片加载到环形锯上,消除锯痕,增加锯片寿命,提高切片率。使用VALTRON®加热的洗涤剂溶液,可以轻松地从切片的硅片上去除环氧胶粘剂,无需使用腐蚀性酸、腐蚀剂和溶剂。VALTRON®胶粘剂是彩色着色的,很容易表明树脂和硬化剂的完全混合,并提供快速固化时间在室温下提高生产率

汉高乐泰LOCTITE merson cuming STYCAST 2651-1黑色,以前的艾默生和Cuming,是一种单组分填充液体环氧树脂密封剂和灌封化合物,用于电子元件。 它具有中等粘度,易于使用和出色的抗热冲击性。 2磅可以。
典型用途:STYCAST 2651-1设计用于灌封和封装小型电气和电子组件。
品牌:STYCAST
化学成分:环氧树脂
颜色:黑色
组件:1部分
治疗系统:加热
固化时间:8小时@ 80°C; 6小时@ 100°C; 4小时@ 120°C
介电强度:17.3kV / mm
闪点:> 93°C
硬度:88 D
使用温度:-40至155°C
比重:1.6
抗拉强度:8,000 psi
导热系数:0.58 W / mK
粘度:52000
体积电阻率:1 x 10 ^ 15 ohm-cm

enkel汉高乐泰2651双组份环氧灌封胶 Stycast 2651MM环氧树脂胶
LOCTITE® STYCAST 2651MM CAT 23LV是一种通用封装材料,设计用于机器分配和需要后成型加工的零件。LOCTITE® STYCAST 2651MM CAT 23LV可用于多种催化剂。有关与其他可用催化剂一起使用时混合性能的更多信息,请联系当地技术服务代表以获取帮助和建议。产品优点通用低粘度、低颜色、良好的可加工性、对玻璃的良好粘附性、抗热震性和抗冲击性、减少了仪表/混合设备的磨损。

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北京汐源科技有限公司
LED、电源、新能源行业胶黏剂供应商,技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶、密封胶、导热硅脂、导热垫片、防静电产品、UV胶等
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