关键词 |
低温固化可焊接银浆 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
电子元件 |
低温固化可焊接银浆顾名思义就是可以在200度以内固化，并且具有很好的焊接性的一种导电银浆。
此导电银浆由于具有特殊性，一直困扰着想用这款银浆的客户。
善仁新材的创研团队经过一年的努力，终于得以开发出了可以在150度固化并且可以焊接的银浆。
善仁低温烧结纳米银膏主要用于刚刚兴起的第三代半导体的封装，应用领域主要为电动汽车、轨道交通、太阳能光伏发电、风力发电、智能电网、智能家电以及航空航天等领域。
注意事项
1本导电银浆密封储存在冰箱内，5℃以下保存有效期4个月；
2形成的导电层厚度不能低于10um，否则导电性能不稳定；
3施工环境和用具、被粘物品等需充分保持干燥，否则胶液易潮解引起固化不良；
4本产品启封后请于2天内用完；
5本产品要避免混入水分，油料及其它化学溶剂。
全国低温固化可焊接银浆热销信息
