AREMCO导电环氧树脂胶水525,556,556-LV,556-HT-SP,556-HT-HC,614,616
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更新时间：2019-10-17 09:21:04 信息编号：244090085

价格：
面议
品牌：
AREMCO
粘合材料：
金属类
关键词：
AREMCO525,AREMCO556,AREMCO 556-LV

李小容

13827246613 0769-21683083

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详情介绍

产品别名	导电胶,环氧树脂胶水,防水胶,高温胶	面向地区	广东东莞	品牌	AREMCO
粘合材料类型	金属类	基料	其它	加工定制	否
外观	半流动性

AREMCO导电环氧树脂胶水525,556,556-LV,556-HT-SP,556-HT-HC,614,616

Aremco offers a broad line of electrically and thermally conductive materials which provide
solutions to a variety of electrical, electronic and thermal design problems throughout industry…
PRODUCT HIGHLIGHTS

东莞市固之浩贸易有限公司李小姐

Conductive Epoxies
525 Silver-Filled, One-Part Paste, 340 °F 耐温171度填银,防水,粘贴，由两部分组成的，低粘度。
556 Silver-Filled, Two-Part Paste, 340 °F 耐温171度，填银,防水,粘贴，由两部分组成的，低粘度。
556-LV Silver-Filled, Two-Part, Low Viscosity, 340 °F 耐温171度，填银,防水,粘贴，由两部分组成的，低粘度。
556-HT-SP Silver-Filled, Screen Printable, Two-Part Paste, 570 °F 耐温298度一个新的银填充，丝网印刷，高温，导电和导热导电胶，用于微电子芯片粘接，半导体芯片粘接，混合包装，和其他电气和电子组件。
556-HT-HC Silver-Filled, Highly Conductive, Two-Part Paste, 480 °F 耐温265度填银,高导电,由两部分组成,粘贴
614 Nickel-Filled, Two-Part Paste, 360 °F 耐温182度镍填充,两部分粘贴
616 Silver-Filled, Two-Part Paste, 360 °F 耐温182度填银,两部分粘贴
Conductive Inorganics
525 耐温171度填银,防水,粘贴
556 耐温171度，
556-LV 耐温171度填银,由两部分组成的、低粘度
556-HT-SP 耐温298度一个新的银填充，丝网印刷，高温，导电和导热导电胶现在是用于微电子芯片粘接，半导体芯片粘接，混合包装，和其他电气和电子组件
556-HT-HC 耐温265度填银,高导电,由两部分组成,粘贴
614 耐温182度镍填充,两部分粘贴
616 耐温182度填银,两部分粘贴

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