产品别名 |
ABLEBOND 84-1LMI,乐泰84-1LMI,84-1LMI |
面向地区 |
热熔胶类型 |
其它 |
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粘合材料类型 |
金属类 |
粘稠度 |
5w-30 |
半导体芯片粘接乐泰 ABLEBOND 84-1LMISR4银胶导电银胶
化学类型： 环氧树脂
外观： 银
固化： 加热固化
PH: 6.0
产品优点: 的分散性，小的拖尾和拉丝
导电
烤箱固化
应用： 芯片粘接
84-1LMISR4是一款导电银胶，非常适用在高产率、自动点胶设备上，84-
1LMISR4导电银胶的流变性使得它可以小剂量的点胶以及少的停留时间，
并且没有拖尾和拉丝的问题。它的特的粘接性能在半导体行业中得到广泛的
使用。
固化前材料典型性能
触变指数（0.5/5转）: 5.6
粘度: 8000
工作寿命: 25℃@18小时
保质期 : -40℃@1年
固化时间: 175℃@1小时
包装规格： 454g/磅
最近来访记录
