BGA封装underfill胶
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更新时间：2023-10-23 17:00:02 信息编号：238514450

价格：
面议
品牌：
汉思化学
粘合材料：
电子元件
关键词：
BGA封装underfill胶,BGA封装胶水,BGA封装填充胶,BGA填充胶

姚生

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详情介绍

产品别名	BGA封装underfill胶,BGA封装胶水,BGA封装填充胶,BGA填充胶	面向地区	广东东莞	品牌	汉思化学
粘合材料	电子元件

BGA封装underfill胶

BGA封装underfill胶具有更低的热膨胀系数，和锡膏拥有更好的兼容性，在BGA封装上汉思underfill胶在国内品牌中具有领导地位。
BGA封装underfill胶点胶之后的迅速填充过程以及的热循环表现，迅速填充的原因是因为具有快速流动的能力，这种能力也让underfill胶可以适应生产线上的高速批量生产，提高生产效率。
由于现在芯片集成度的不断提高，对集成电路的封装的要求也越来越严格，而采用BGA技术封装的内存，在体积不变的情况下内存容量提高到两到三倍。
由于BGA封装的重要性越来越高，所以在BGA粘接线路板的时候，BGA的使用环境和使用寿命就凸显得更加重要，所以underfill胶的应用也就越来越被客户所接受，而underfill胶可以迅速渗透到BGA芯片和线路板底部，固化之后通过吸收内部应力起到缓震抗冲击的。
　
　　汉思化学是面向化战略服务的一家创新型化学新材料科技公司，集团总部位于东莞，并在中国香港、中国台湾、新加坡、马来西亚、印尼、泰国、印度、韩国、以色列、美国加州等12个国家及地区均设立了分支机构。十余栽兢兢业业，致力于推动绿色化学工业发展，凭借着强大的企业实力与的产品优势，汉思为客户提供工业胶粘剂产品，定制相关应用方案与全面的技术支持。

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