led导热硅胶导热硅胶力邦新材料
决定导热硅胶性能的重要参数 导热硅胶具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，对铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。力邦告诉您导热硅胶的性能一般有哪几个因素决定的。 1、流体特性 流体就是可以流动的液体。作为导热硅胶来说，其组成的化合物由于热量和压力等原因会分散延展开来。小分子结构的导热硅胶，可以填补更加细小的缝隙和缺口。这样他们就会进一步增大处理器与散热器的热传导面积。 2、电导率 电导率非常好理解，就是物质所具备的导电特性。金属具备很好的导电性，而木头、橡胶的导电性则极弱。作为电脑中的导热材料，我们应该尽可能选购那些电导率较弱的材料。因为在处理器周围，也有很多其他的电子元件在工作。 3、热传导率 也称作导热效率。出色的导热材料，能够很快的吸收热量和散发热量。通常我们衡量导热硅胶效率都使用一个叫导热系数的单位。导热系数越高，那么它就越适合做导热材料。它会更为有效的将你的处理器散发出来的热量传导到散热器中。 导热硅胶粘接原理 导热硅胶粘接原理 导热硅胶在电子元器件的粘接、封装等技术中应用非常广泛，导热硅胶的导热性能非常强，在LED产品中的元器件的粘接和灌封技术中应用，能LED产品的使用寿命，为LED的导热性能起到了重要的作用。‘ 导热硅胶粘接原理 胶粘技术可以说是一种新型的化学连接技术，从理论上阐明胶粘的本质，将有助于胶粘技术更加深入的发展。了解胶粘的基本原理，可以指导胶黏剂的正确选用和胶粘工艺的合理实施，为获得良好的胶粘效果提供科学依据。虽然熟，但是胶粘理论相对来说却比较落后。尽管早已提出不少理论，可是都有一定的局限性，尚无能对胶粘现象做出完满而令人信服解释的普适理论，不过对于认识胶粘本质和发展胶粘理论还是很有价值的。 导热硅胶的胶粘应用的局限性 导热硅胶的胶粘应用有14种优点，虽然胶粘的应用既有本身的性，也有一定的局限性，在很多方面并不能完全代替传统的连接方式，但若与焊接、铆接、螺接、嵌接等联合使用，则效果可超过任何单使用的连接方式。 目前胶粘存在的问题，主要表现为表面处理要求比较严格；固化需要夹具或设备；对操作者素质要求较高；胶粘强度还不够高；大多数胶黏剂耐热性比较低；胶粘的耐久性较差；由于多为手工操作，重复性难以；又因无损检验方法不成熟，可靠性不好确定。
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