底部填充点胶起源
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更新时间：2023-10-18 15:12:04 信息编号：231118248

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面议
品牌：
汉思化学
粘合材料：
电子元器件
关键词：
底部填充点胶起源,bga底部填充胶水

姚生

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底部填充点胶起源

产品别名	底部填充点胶起源,底部填充点胶,底部填充胶水,bga底部填充胶	面向地区	广东东莞	品牌	汉思化学
粘合材料	电子元器件

BGA底部填充技术上世纪七十年代发源于IBM公司，目前已经成为电子制造产业重要的组成部分。早该技术的应用范围只限于陶瓷基板，直到工业界从陶瓷基板过渡到有机（叠层）基板，BGA底部填充胶技术才得到大规模应用，并且将BGA底部填充技术的使用作为工业标准确定下来。
目前使用的底部填充系统可分为三类：毛细管底部填充、助焊（非流动）型底部填充和四角或角-点底部填充系统。

来源：汉思化学

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