研发定制导热双面胶高K值低热阻CPU/GPU/小芯片散热片导热固定粘接材料导热胶带
产品别名 |
huiwell,HW-T6,汇为热管理技术,导热胶带 |
面向地区 |
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粘合材料 |
玻纤导热胶带 |
导热双面胶带/HW-T6有基材导热双面胶带
材料简介：
HW-T6系列是以玻璃纤维为基材的一款导热双面胶带，玻璃纤维的两面均涂布PSA(压敏粘合胶)，具有很好的导热性能、粘接性能、绝缘性能和抗撕裂性能。主要应用于那些没有机械扣具或螺丝紧固的应用场合，需要通过导热双面胶带将冷却装置(如：散热片)和发热器件粘合在一起，同时实现导热和粘接功能。
特点/优势：
●无需机械扣具或螺丝紧固散热片
●出众的粘合强度，能适用各种材料的芯片
●良好的导热性能，1.2W/m-k
●能提供电绝缘
●不同厚度可选，能有效的补偿粘接界面凹凸不平结构和叠加公差
典型应用：
●LED灯具
●计算机南北桥、网卡散热片与芯片之间的导热粘接
●各式网通产品，如路由器、机顶盒等散热片与芯片的导热粘接
●消费电子，如智能家居，VR,游戏机、手持式终端散热片的导热粘接
●其他无机械扣具或螺丝紧固的冷却装置，以及需要导热粘接的应用场合
典型参数：
基材类型 玻璃纤维 玻璃纤维 玻璃纤维
颜色Color 白色 白色 白色
厚度Thickness 0.15mm 0.25mm 0.35mm
180°剥离力(PSTC-101)(N/25mm) ＞14 ＞16 ＞17
耐温性 长期°C
短期°C 120
180 120
180 120
180
保持力（PSTC-7）（小时）
（1公斤/英寸/25°C） ＞500 ＞500 ＞500
接着力（kg/inch >1.4 >1.5 >1.8
耐电压（千伏） 2.5 4 6
初粘力（kg/inch） 1.5 2.0 2.2
导热系数
(ASTM D5470 W/m-k) 1.2
使用温度范围 -30°C～+150°C
贮存与保质期 为保持好的性能，须在温度23°C±5°C，相对湿度为60%±10%下在原装箱里贮存；除此之外，要在生产之日起15个月之内使用本产品。
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