研发定制微型薄型冷却散热器H-WING低功率芯片器件散热导热传热铜片
产品别名 |
huiwell,薄型散热器H-WING,汇为热管理 |
面向地区 |
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粘合材料 |
铜 |
薄型散热器H-WING
材料简介：
H-WING系列薄型散热器是专攻低功率器件冷却的一款产品，它带有高强度压敏导热胶，能很方便的粘在器件(或热源)上。H-WING提供了一种性价比很高的冷却IC器件的有效方法，适用于那些电子产品净空间受限、传统散热器不能使用的场合，因此提高了器件的长期可靠性。
特点/优势：
□ 冷却成本低，适用于许多器件
□ 器件接合温度可降低10~20℃
□ 重量轻，促进整机轻量化
□ 外形很薄，适合用于净高度受限制的环境中
□ 安装施加的压力很小（<10psi，15s）,
□ 易于添加到现有的设计中，从而降低器件的温度并提高产品可靠性
□ 可用于复杂设计的定制形状
典型应用：
□ 微处理器
□ 存储模块
□ 笔记本电脑、平板电脑或其他高密度、手持电子设备
□ VR、智能电子设备中的低功率发热器件
□ 对已成型的结构设计方案进行散热失效补偿
典型参数：
性能/项目 典型参数
颜色 黑色/白色
总厚度 1.05mm
热导体基材 无氧铜
热导体厚度 0.6mm
绝缘体基材 黑色聚酯膜
粘接基材 压敏粘合胶
工作温度 -40~125℃
储存期限 18个月
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