有压纳米烧结银美国烧结银替代浙江烧结银

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有压纳米烧结银美国烧结银替代浙江烧结银

关键词

纳米烧结银膏,无空洞烧结银,有压烧结银,低孔隙率烧结银膏

面向地区

全国

粘合材料类型

金属类

随着新一代IGBT芯片及功率密度的进一步提高，对功率电子模块及其封装工艺要求也越来越高，特别是芯片与基板的互连技术很大程度上决定了功率模块的寿命和可靠性。

烧结银技术的优势与特点
1.什么是烧结银技术
20世纪80年代末期，Scheuermann等研究了一种低温烧结技术，即通过银烧结银颗粒AS9385实现功率半导体器件与基板的互连方法。

芯片转印是指将芯片在银膜上压一下，利用芯片锐利的边缘，在银膜上切出一个相同面积的银膜并粘连到芯片背面。