关键词 |
低孔隙率烧结银膏,有压纳米烧结银,全烧结纳米烧结银,加压纳米烧结银膏 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
随着新一代IGBT芯片及功率密度的进一步提高，对功率电子模块及其封装工艺要求也越来越高，特别是芯片与基板的互连技术很大程度上决定了功率模块的寿命和可靠性。
在这种烧结过程中，在适当的压力、温度和时间条件下，经过持续加热，有压烧结银AS9385由粉末形态变为固体结构。与传统焊接材料相比，这种技术产生的烧结键更可靠，能够提高器件的性能和寿命。
①烧结连接层成分为银，具有的导电和导热性能；②由于银的熔点高达（961℃），将不会产生熔点小于300℃的软钎焊连接层中出现的典型疲劳效应，具有的可靠性；
相对于焊料合金，银烧结技术可以更有效的提高大功率硅基IGBT模块的工作环境温度及使用寿命。目前，AS9385银烧结技术已受到高温功率电子领域的广泛关注，它特别适合作为高温SiC器件等宽禁带半导体功率模块的芯片互连界面材料。
2.银烧结技术原理
AS9385银烧结技术是一种对微米级及以下的银颗粒在250℃以下进行烧结，通过原子间的扩散从而实现良好连接的技术。所用的烧结材料的基本成分是银颗粒，根据状态不同，烧结材料一般为烧结银膏工艺为：AS9385烧结银膏印刷印刷——预热烘烤——芯片贴片——加压烧结；
烧结得到的连接层为多孔性结构，孔洞尺寸在微米及亚微米级别，连接层具有良好的导热和导电性能，热匹配性能良好。
| 主营行业：导电银浆 |
| 公司主营：烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨 |
| 主营地区：中国 |
| 企业类型：股份合作企业 |
| 注册资金：人民币6600万 |
| 公司成立时间：2016-09-01 |
| 员工人数：11 - 50 人 |
| 研发部门人数：5 - 10 人 |
| 经营模式：生产型 |
| 经营期限：2016-01-01 至 2051-01-01 |
| 最近年检时间：2021年 |
| 品牌名称：AS |
| 主要客户群：4C电子，新能源 |
| 年营业额：人民币 5000 万元/年 - 1 亿元/年 |
| 年出口额：人民币 3000 万元/年 - 5000 万元/年 |
| 年进口额：人民币 200 万元/年 - 300 万元/年 |
| 经营范围：导电银胶、导电银浆，低温烧结银，纳米银墨水，纳米银浆，纳米银胶，纳米银膏，可焊接低温银浆，可拉伸导电油墨，透明导电油墨，异方性导电胶，电磁屏蔽胶，导热胶，特种电子胶水等产品。 |
| 厂房面积：2000平方米 |
| 月产量：30000千克 |
| 是否提供OEM：是 |
| 质量控制：内部 |
| 公司邮编：314117 |
| 公司传真：021-34083382 |
| 公司邮箱：future@sharex.xin |
| 公司网站：sharex.xin |
全国加压烧结银膏AS9385热销信息
