低温环氧胶力邦新材料低温固化环氧胶粘剂
低温环氧胶受损怎么修复 低温环氧胶是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA或CSP底部填充。能有效降低，由于硅芯片与基板之间的总体温度收缩特性不匹配，或外力造成的冲击。可以形成一致和无缺陷的底部填充层，受热时能疾速固化。 低温环氧胶受损怎么修复？ 1.将底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-300℃时，焊料开端熔化移除边缘已固化的低温环氧胶 2.抽入空气除去底层的已熔化的焊料碎细。 3.将PCB板移到80-120℃的盘子上，用刀除掉固化的低温环氧胶残留物。 4.假如需要，用酒精清洗修复面再修复一次。 注意：修复时间是在3分钟以内，因为PCB板在低温下放置太久能够受损。 低温环氧胶的特点 低温环氧胶一般是指以环氧树脂为主体所制得的胶粘剂,用于LED透镜(硅胶透镜、PC透镜、玻璃透镜、PMMA透镜等)与基板(FR-4、金属基板、陶瓷基板、合金基板等)之间的粘接。按照固化条件分类为冷固化胶、不加热固化胶，又称为低温环氧胶。 LED灯条粘接的低温环氧胶主要特点 低温固化，典型固化条件：80摄氏度10-20分钟; 固化后，产品韧性;耐冲击性能好; 单组分，方便应用;低温储存，使用前常温放置一段时间;较长的工艺操作时间，常温放置3天没有明显变化;对某些塑料、金属、陶瓷等材质粘接性能非常好。 目前LED背光源灯条主流厂商所普遍采用的透镜点胶、粘贴、固化的全自动化工艺流程，现透镜粘接所采用的胶粘剂为低温环氧胶、有厂商称热固胶，采用的是加热固化。力邦公司现专注于背光源透镜粘接胶粘剂的研发与制造，可配套提供各厂商需求透镜粘接的UV胶水及低温环氧胶。 低温环氧胶的优势 80℃10分钟加热能够快速固化; 适用于针筒点胶或印刷工艺; 具有良好的储存稳定性和工作寿命; 具有收缩率低和粘接强度高的特点; 具有的抗高低温冲击、热强度、热老化性能
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