关键词 |
替代锡膏烧结银,纳米烧结银,烧结银,无压烧结银 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
基于以上两款焊料的不足，SHAREX善仁烧结银产品应运而生，SHAREX烧结银克服了以上两款产品的各种不足和问题，具有导热系数高，剪切强度大，生产，无铅化、免清洗等特点，是第三代半导体封装的理想焊接材料。
AlwayStone AS9373不同于传统银烧结产品，它是通过其银颗粒的特表面能，在不需要任何压力的情况下，在普通的烤箱中加热升温到160度就可以烧结，有别于市面上其他家的需要加压并且高温烧结的银浆.
为响应第三代半导体快速发展的需求，SHAREX善仁新材宣布了革命性的无压低温银烧结技术的成功。该技术无需加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产
全国高剪切强度烧结银热销信息
