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面对新趋势、新变化，全球烧结银--善仁新材依托公司的九大技术平台，结合本地生产工厂和全球技术中心的优势，成功开发了导热的半烧结导电粘接胶水，为更精密的芯片粘接需求提供解决方案。
产品在经历0级的热循环测试之后，善仁新材的半烧结芯片粘接胶也不会出现胶层断裂现象。这一进步满足了汽车应用等级性能的要求，也解决了客户的后顾之忧。
善仁新材的纳米烧结银除了用于半导体封装外，也可以用于第三代半导体封装，大功率LED封装，大功率射频器件封装以及碳化硅等的封装。
