GAN烧结银膜烧结银膏膜低温低压烧结银膜

产品详情

关键词

预成型银膜,高可靠烧结银膜,纳米烧结银膜,烧结银膜工艺

面向地区

全国

粘合材料类型

金属类

GAN烧结银膜烧结银膏膜低温低压烧结银膜

烧结银解决宽禁带半导体的五大难题

6 可以订制不同的厚度的烧结银膜：厚度可以为2mil,3mil,4mil,5mil,7mil,8mil等不同厚度；

7可以订制不同宽度的烧结银膜：从0.8毫米到几毫米不等；

8 可以提供各种尺寸的预成型银膜，以方便客户直接贴合使用；

9 降低成本：减少了开网板和印刷机的投资成本。

即烧结型银膜|预成型银膜适用行业：视频器件、宽禁带半导体封装、LED、IGBT、汽车电子、配电、逆变器、有轨电车、UPS等等；本款产品是较新研发出的创新产品，由于纳米金属的小尺寸效应，纳米银的熔点要比块状银低很多，所以能在相对较低的温度下实现烧结。