绵阳超纯水抛光树脂半导体清洗纯水树脂MB-115

半导体抛光树脂是一种用于半导体制造过程中的材料，主要用于抛光半导体晶圆的表面。它能够去除晶圆表面的缺陷、氧化层以及其他污染物，使晶圆表面变得平滑，以提高半导体器件的性能和可靠性。 半导体抛光树脂通常由有机聚合物、磨料和添加剂组成。有机聚合物作为基础材料，能够提供树脂的粘结性和抛光性能；磨料则起到研磨晶圆表面的作用，常见的磨料有二氧化硅、氧化铝等；添加剂则用于调节树脂的黏度、pH值等特性，以及提供一定的抗氧化性能。 在半导体制造过程中，半导体抛光树脂通常通过机械抛光的方式应用于晶圆表面。晶圆被放置在旋转盘上，树脂涂敷在晶圆表面，然后通过旋转盘和抛光垫的摩擦作用，使树脂中的磨料研磨晶圆表面，达到平滑和去除缺陷的效果。 半导体抛光树脂具有良好的抛光性能、稳定的化学性质和可靠的机械性能，可以满足半导体制造过程中对晶圆表面质量的要求。同时，它还能够减少晶圆表面的残留污染物，提高半导体器件的性能和可靠性，因此在半导体制造工艺中得到了广泛应用。

超纯水系统是指系统从原水至超纯水完整产生的生产系统。 一般超纯水系统是经由多重过滤，离子交换，除气，逆渗透，紫外线，超滤，纳米率，离子吸附过滤所产生的超纯水。

超纯水初是美国科技界为了研制超纯材料(半导体原件材料、纳米精细陶瓷材料等)应用蒸馏、去离子化、反渗透技术或其它适当的超临界精细技术生产出来的水，如今超纯水已在生物、医药、汽车等领域广泛应用。这种水中除了水分子(H20)外，几乎没有什么杂质，更没有、病毒、含氯等有机物，当然也没有人体所需的矿物质微量元素。超纯水,是一般工艺很难达到的程度，如水的电阻率大于18MΩcm，接近于18.3MΩcm则称为超纯水。

渗透/电去离子（RO/EDI）集成膜技术是近年来迅速发展成熟，并得到大规模工业应用的新一代超纯水制造技术，在国际上已逐渐成为纯水技术的主流。RO/EDI的集成膜技术在电子企业用水，实验室纯水系统，电厂用水等方面具有特的优势。

EDI技术是将膜法和离子交换法结合起来的新工艺，基本原理主要包括离子交换、直流电场下离子的选择性迁移及树脂的电再生。水中的离子通过交换作用吸附于树脂颗粒上，再在电场作用下经由树脂颗粒构成的“离子传输通道”迁移到膜表面并透过离子交换膜进入浓室。由于离子的交换、迁移及离子交换树脂的电再生相伴发生，犹如边工作边再生的混床离子交换树脂柱，因此可以连续不断地制取的纯水、高纯水。
EDI系统由增压泵、膜堆、电源以及相应的仪器、仪表、阀门、机架、管道等组成。

人们常说的抛光树脂一般用于超纯水处理系统末端，来系统出水水质能够维持用水标准。一般出水水质都能达到18兆欧以上，以及对TOC、SIO2都有一定的控制能力。抛光树脂出厂的离子型态都是H、OH型，装填后即可使用无需再生。一般用于半导体行业。