关键词 |
有压烧结银,加压烧结银膏,有压纳米烧结银,纳米烧结银 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
随着新一代IGBT芯片及功率密度的进一步提高，对功率电子模块及其封装工艺要求也越来越高，特别是芯片与基板的互连技术很大程度上决定了功率模块的寿命和可靠性。
SHAREX善仁新材是烧结银产品和服务的市场。我们针对许多客户的不同应用提供了各种烧结银解决方案，可以提供无压烧结银，有压烧结银，银玻璃烧结银，纳米烧结银等，配合了100多家烧结银客户，累积了丰富的烧结银知识和应用工艺经验。
①烧结连接层成分为银，具有的导电和导热性能；②由于银的熔点高达（961℃），将不会产生熔点小于300℃的软钎焊连接层中出现的典型疲劳效应，具有的可靠性；
相对于焊料合金，银烧结技术可以更有效的提高大功率硅基IGBT模块的工作环境温度及使用寿命。目前，AS9385银烧结技术已受到高温功率电子领域的广泛关注，它特别适合作为高温SiC器件等宽禁带半导体功率模块的芯片互连界面材料。
2.银烧结技术原理
AS9385银烧结技术是一种对微米级及以下的银颗粒在250℃以下进行烧结，通过原子间的扩散从而实现良好连接的技术。所用的烧结材料的基本成分是银颗粒，根据状态不同，烧结材料一般为烧结银膏工艺为：AS9385烧结银膏印刷印刷——预热烘烤——芯片贴片——加压烧结；
芯片转印是指将芯片在银膜上压一下，利用芯片锐利的边缘，在银膜上切出一个相同面积的银膜并粘连到芯片背面。
全国加压烧结银膏AS9385热销信息
