关键词 |
低温固化可焊接银浆 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
电子元件 |
低温固化可焊接银浆
善仁新材开发的低温固化可焊接银浆AS9105具有以下特点:
0 烧结温度低:180度30分钟就可以固化;
1 电阻率低:低温烧结形成的电极电阻率低,体积电阻<4.6*10-6Ω.CM;
2 与TCO层有良好的接触,接触电阻低,可提升FF;
3 焊接拉力强:银浆烧结后的电路焊接性能好,拉力达到2.0N/mm 以上;
4 持续印刷性好:银浆的黏度相对合适,保持良好的高宽比,满足可持续印刷的要求;
5 印刷速度快:印刷速度可达300-400mm/S;
6可靠性好:银浆低温固化形成电极后耐候性良好,满足组件可靠性的要求。
公司为5G手机天线、5G滤波器、指纹模组、摄像头模组、微电机、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、汽车电子、电子纸、LED封装、PCB板、FPC板、EL冷光片、CMOS模组、LCM模组、智能卡封装、LCD液晶显示、OLED电致发光显示、薄膜开关、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、厚膜电路、压电晶体、集成电路IC、异质结太阳能等领域提供新材料解决方案。
善仁低温烧结纳米银膏主要用于刚刚兴起的第三代半导体的封装,应用领域主要为电动汽车、轨道交通、太阳能光伏发电、风力发电、智能电网、智能家电以及航空航天等领域。
善仁新材研发人员对混合纳米银的成分进行了分析,发现混合银的分散剂主要来源于小尺寸纳米银配方,这些分散剂在150℃开始分解,但是在400℃仍没有分解完全;对混合纳米银浆混合前后、烧结前后组织形貌的观察发现混合银浆中小尺寸纳米银颗粒包围大尺寸纳米银颗粒而分布,随着加热温度升高,颗粒逐渐形成烧结晶并粗化长大,当加热到230℃时,由于发生原子扩散重排,烧结组织从松枝状结构向3D网络状结构转变,组织明显致密化。
本产品是一款以纳米银粉为介质的低温烧结型导电银浆。它具有高导热、高导电性的特点,而且工作实效长。
主要应用于:主要应用于光伏、电子等领域低电阻导线的印制。也可以用于第三代功率半导体器件、大功率发光二极管(LED)、大功率芯片、光通讯TO器件、大功率模块和其他需要高导热、导电和粘接的场合用。
包装及规格
1罐装:50G 、200G、1000G。
2 标签上标有:厂名、产品名称、型号、生产批号、重量。
主营行业:导电银浆 |
公司主营:烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨--> |
主营地区:中国 |
企业类型:股份合作企业 |
注册资金:人民币6600万 |
公司成立时间:2016-09-01 |
员工人数:11 - 50 人 |
研发部门人数:5 - 10 人 |
经营模式:生产型 |
经营期限:2016-01-01 至 2051-01-01 |
最近年检时间:2021年 |
品牌名称:AS |
主要客户群:4C电子,新能源 |
年营业额:人民币 5000 万元/年 - 1 亿元/年 |
年出口额:人民币 3000 万元/年 - 5000 万元/年 |
年进口额:人民币 200 万元/年 - 300 万元/年 |
经营范围:导电银胶、导电银浆,低温烧结银,纳米银墨水,纳米银浆,纳米银胶,纳米银膏,可焊接低温银浆,可拉伸导电油墨,透明导电油墨,异方性导电胶,电磁屏蔽胶,导热胶,特种电子胶水等产品。 |
厂房面积:2000平方米 |
月产量:30000千克 |
是否提供OEM:是 |
质量控制:内部 |
公司邮编:314117 |
公司传真:021-34083382 |
公司邮箱:future@sharex.xin |
公司网站:sharex.xin |