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芯片绝缘胶84-3固晶胶 |
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VALTRON®UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂适用于直径大于2英寸的半导体和光伏晶圆基板。UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂具有高粘合强度、良好的耐温性和低黏性，可在设备晶圆和晶圆基板上提供可靠的薄层粘合剂
Loctite 2280LV胶，乐泰2280LV结构胶，2280lv传感器胶，黑色光固化胶，陶瓷粘接胶，LCP粘接胶，不锈钢粘接胶，阻光胶，阻光绝缘胶，摄像头粘接胶，摄像头胶，耐高温粘接胶，无溶剂结构胶，无溶剂粘接胶，贴片胶，红胶，波峰焊胶，SMT红胶，乐泰3609红胶，乐泰贴片胶，乐泰红胶，丝印导电胶，丝印红胶。电磁屏蔽导电胶，电磁屏蔽胶条，光器件固晶胶，光模块固晶胶，光通讯导电胶，光通讯固晶胶，光通信固晶胶，光模块定位胶，光模块导热胶，光模块2280LV定位胶，乐泰2280定位胶，乐泰ablestik2032导电胶，乐泰2032s光通信导电胶，乐泰1505thtg光路胶，乐泰F113尾纤胶,乐泰F121尾纤粘接胶，尾纤胶，BF-4光器件灌封胶，乐泰50T定位胶，光器件定位胶LUX AA50T。2030SC低应力导电胶，光模块低应力导电胶，乐泰8068ta高导热导电胶，乐泰3555r导电胶，ablestik 3555r玻璃导电胶，乐泰QMI2569黑瓷导电胶，乐泰5025E导电胶膜，ablestik 5025e导电胶膜，光模块导电胶胶膜，光模块底部填充剂，光模块底部填充胶，底填胶。
耐高温芯片绝缘胶，极低应力绝缘胶，低应力绝缘胶，薄膜厚膜导电胶，薄膜导电胶，厚膜导电胶，8700K厚膜导电胶，8700k厚膜金表面导电胶，MIL导电胶，国军标导电胶，不塌陷导电胶，不塌陷绝缘胶，美军标导电胶
品牌：乐泰型号：84-3产品名称：非导电粘合剂胶粘剂所属类型：导电胶粘剂硬化/固化方式：加温硬化主要粘料类型：其他基材：胶物理形态：溶液型性能特点：非导电粘合用途：元器件粘结粘度：50000CPS固化时间：1h储存方法：-40℃保质期：1年产地：北京固化类型：加热固化工作寿命：2周@25℃储存寿命：12个月@-40℃
固化类型 加热固化
固化条件 1小时@175℃
黏度 50,000mpa.s
储存寿命 12个月@-40℃
工作寿命 2周@25℃
导电芯片粘结，适用于高产，自动化芯片粘结，的可点胶性，极少出现残留物和拉丝现象。
VALTRON®TriAct™ DF划片液系列由非离子表面活性剂、消毒活性剂和其他功能性成分配制而成，适用于半导体晶片划片工艺。该产品可有效消除硅尘颗粒，对生产系统管道进行消毒，其泡沫低，消泡快， 易于冲洗。划片液的浓缩液或低稀释液均可阻止微生物生长，防止腐蚀，同时减少和中和静电荷。除清洁外，VALTRON®TriAct™ DF系列润滑切割刀片，可在稀释率高达1：4000时显著降低摩擦和表面张力，同时作为冷却剂以减少硅片破裂热。
VALTRON®环氧胶粘剂系统可提供多种配方，旨在满足光伏(太阳能)和半导体晶圆生产中环形(ID)切片和线锯切片工艺的特定需求和性能要求。这些获得专利的双组份快速固化胶粘剂系统由特的组份制成，具有大限度地提高生产效率和减少结晶锭和胶粘剂之间的应力的性能特点。固化过程中热应力的减少导致了ID切片过程中出现的边缘芯片数量的减少。VALTRON®胶粘剂可防止ID锯片加载到环形锯上，消除锯痕，增加锯片寿命，提高切片率。使用VALTRON®加热的洗涤剂溶液，可以轻松地从切片的硅片上去除环氧胶粘剂，无需使用腐蚀性酸、腐蚀剂和溶剂。VALTRON®胶粘剂是彩色着色的，很容易表明树脂和硬化剂的完全混合，并提供快速固化时间在室温下提高生产率
