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粘结金镍铜低温导电银胶 |
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此款产品为单组分低温固化导电银胶，可以粘结难粘的各种金属表面。比如金和金，金和银，金和镍，银和镍，不锈钢等各种金属。
AS6080也可以用于不耐高温的很多应用场景，比如把芯片邦定在银线路上，把芯片邦定在不耐高温的各种塑料素材。
“成为世界低温电子浆料头部品牌”为奋斗目标。
公司是集研发，生产，销售为一体的高新技术企业。公司拥有由科学家的，十多名海内外博士后，博士，硕士组成的研发团队，研发团队具有硕士以上。
