乐泰ablestik8387B光纤气密胶,安徽ablestik8387B光纤胶MEMS

LOCTITE ABLESTIK 8387B
乐泰ABLESTIK 8387B
特点:
环氧树脂
黑色
加入固化
●不导电
●快速固化
●黑色色素沉着，用于密封
杂散光
应用Die attach 芯片粘接
应用程序
光电设备
乐泰ABLESTIK 8387B非导电性模贴粘合剂
已制定用于高通量模具附加应用。这
胶粘剂可用直接热能或热板快速固化
养护技术。在常规箱或对流输送烘箱
固化，它将固化温度低至100℃。

LOCTITE ABLESTIK 8387B阻光胶 耐温范围广 -65~250℃
乐泰ABLESTIK 8387B
特点:
环氧树脂
黑色
加入固化
●不导电
●快速固化
●黑色色素沉着，用于密封
杂散光
应用Die attach 芯片粘接
应用程序
光电设备 阻光胶
乐泰ABLESTIK 8387B非导电性模贴粘合剂
已制定用于高通量模具附加应用。这
胶粘剂可用直接热能或热板快速固化
养护技术。在常规箱或对流输送烘箱
固化，它将固化温度低至100℃。
固化材料的典型性能
物理性质
热膨胀系数，:
低于Tg, ppm/°C 94
Tg以上，ppm/°C 165
玻璃化转变温度(Tg)由TMA，°C 96

粘接胶
灌封材料
导电
导热界面材料
裸芯粘接材料
COB包封材料
BGA底部填充胶
贴片
电子涂料 UV固化材料 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 导电银胶 烧结银 纳米银 道康宁 COB胶 红胶 SMT红胶 航空航天胶 耐高温胶 灌封胶 键合金丝 绝缘涂层键合金丝 脱泡机 平行封焊机 点胶机 键合机 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 汉高 道康宁 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 失效分析 快速封装 陶瓷管壳封装 COB封装 芯片键合封装 清洗液 晶圆清洗液 硅片清洗液 单晶硅清洗液 蓝宝石切割液 陶瓷划片清洗液 芯片粘接胶 IC粘接胶 IC导电胶 芯片导电胶 IC绝缘胶 汉高乐泰 汉高代理 汉高胶水 乐泰胶水 道康宁胶水 洛德胶 结构胶 汽车电子胶 COMS胶 传感器胶 传感器灌封胶 电子灌封胶 高导热环氧胶 高导热环氧灌封胶 高导热灌封胶 耐低温胶 光纤胶 尾纤粘接 光通信胶 透光胶 阻光胶 光耦胶 乐泰代理 ablestik胶 导热胶 导电导热胶 玻璃银胶 导电胶膜 绝缘胶膜 DAF膜 蓝膜 UV蓝膜 UV膜 导电胶脱泡机 底填胶 脱泡机 芯片胶 芯片导电胶 芯片粘接胶 芯片绝缘胶 CSP底部填充胶 叠die粘接 叠die导电胶 导电导热胶膜 5020胶膜 506胶膜 JM7000导电胶 84-1导电胶 ablestik导电胶 汉高导电胶 乐泰导电胶 洛德灌封胶 乐泰胶膜 芯片开盖机 胶水脱泡机 气密性检测 剪切力检测 芯片拉力测试 芯片陶瓷封装 芯片金属封装 晶圆钝化设备 晶圆刻蚀机 TSV晶圆沉积

LOCTITE ABLESTIK 8387B阻光胶 耐温范围广 -65~250℃
乐泰ABLESTIK 8387B
特点:
环氧树脂
黑色
加入固化
●不导电
●快速固化
●黑色色素沉着，用于密封
杂散光
应用Die attach 芯片粘接
应用程序
光电设备 阻光胶
乐泰ABLESTIK 8387B非导电性模贴粘合剂
已制定用于高通量模具附加应用。这
胶粘剂可用直接热能或热板快速固化
养护技术。在常规箱或对流输送烘箱
固化，它将固化温度低至100℃。
固化材料的典型性能
物理性质
热膨胀系数，:
低于Tg, ppm/°C 94
Tg以上，ppm/°C 165
玻璃化转变温度(Tg)由TMA，°C 96

粘接胶
灌封材料
导电
导热界面材料
裸芯粘接材料
COB包封材料
BGA底部填充胶
贴片
电子涂料 UV固化材料 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 导电银胶 烧结银 纳米银 道康宁 COB胶 红胶 SMT红胶 航空航天胶 耐高温胶 灌封胶 键合金丝 绝缘涂层键合金丝 脱泡机 平行封焊机 点胶机 键合机 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 汉高 道康宁 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 失效分析 快速封装 陶瓷管壳封装 COB封装 芯片键合封装 清洗液 晶圆清洗液 硅片清洗液 单晶硅清洗液 蓝宝石切割液 陶瓷划片清洗液 芯片粘接胶 IC粘接胶 IC导电胶 芯片导电胶 IC绝缘胶 汉高乐泰 汉高代理 汉高胶水 乐泰胶水 道康宁胶水 洛德胶 结构胶 汽车电子胶 COMS胶 传感器胶 传感器灌封胶 电子灌封胶 高导热环氧胶 高导热环氧灌封胶 高导热灌封胶 耐低温胶 光纤胶 尾纤粘接 光通信胶 透光胶 阻光胶 光耦胶 乐泰代理 ablestik胶 导热胶 导电导热胶 玻璃银胶 导电胶膜 绝缘胶膜 DAF膜 蓝膜 UV蓝膜 UV膜 导电胶脱泡机 底填胶 脱泡机 芯片胶 芯片导电胶 芯片粘接胶 芯片绝缘胶 CSP底部填充胶 叠die粘接 叠die导电胶 导电导热胶膜 5020胶膜 506胶膜 JM7000导电胶 84-1导电胶 ablestik导电胶 汉高导电胶 乐泰导电胶 洛德灌封胶 乐泰胶膜 芯片开盖机 胶水脱泡机 气密性检测 剪切力检测 芯片拉力测试 芯片陶瓷封装 芯片金属封装 晶圆钝化设备 晶圆刻蚀机 TSV晶圆沉积
LOCTITE ABLESTIK 8387B阻光胶 耐温范围广 -65~250℃
乐泰ABLESTIK 8387B
特点:
环氧树脂
黑色
加入固化
●不导电
●快速固化
●黑色色素沉着，用于密封
杂散光
应用Die attach 芯片粘接
应用程序
光电设备 阻光胶
乐泰ABLESTIK 8387B非导电性模贴粘合剂
已制定用于高通量模具附加应用。这
胶粘剂可用直接热能或热板快速固化
养护技术。在常规箱或对流输送烘箱
固化，它将固化温度低至100℃。
固化材料的典型性能
物理性质
热膨胀系数，:
低于Tg, ppm/°C 94
Tg以上，ppm/°C 165
玻璃化转变温度(Tg)由TMA，°C 96

粘接胶
灌封材料
导电
导热界面材料
裸芯粘接材料
COB包封材料
BGA底部填充胶
贴片
电子涂料 UV固化材料 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 导电银胶 烧结银 纳米银 道康宁 COB胶 红胶 SMT红胶 航空航天胶 耐高温胶 灌封胶 键合金丝 绝缘涂层键合金丝 脱泡机 平行封焊机 点胶机 键合机 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 汉高 道康宁 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 失效分析 快速封装 陶瓷管壳封装 COB封装 芯片键合封装 清洗液 晶圆清洗液 硅片清洗液 单晶硅清洗液 蓝宝石切割液 陶瓷划片清洗液 芯片粘接胶 IC粘接胶 IC导电胶 芯片导电胶 IC绝缘胶 汉高乐泰 汉高代理 汉高胶水 乐泰胶水 道康宁胶水 洛德胶 结构胶 汽车电子胶 COMS胶 传感器胶 传感器灌封胶 电子灌封胶 高导热环氧胶 高导热环氧灌封胶 高导热灌封胶 耐低温胶 光纤胶 尾纤粘接 光通信胶 透光胶 阻光胶 光耦胶 乐泰代理 ablestik胶 导热胶 导电导热胶 玻璃银胶 导电胶膜 绝缘胶膜 DAF膜 蓝膜 UV蓝膜 UV膜 导电胶脱泡机 底填胶 脱泡机 芯片胶 芯片导电胶 芯片粘接胶 芯片绝缘胶 CSP底部填充胶 叠die粘接 叠die导电胶 导电导热胶膜 5020胶膜 506胶膜 JM7000导电胶 84-1导电胶 ablestik导电胶 汉高导电胶 乐泰导电胶 洛德灌封胶 乐泰胶膜 芯片开盖机 胶水脱泡机 气密性检测 剪切力检测 芯片拉力测试 芯片陶瓷封装 芯片金属封装 晶圆钝化设备 晶圆刻蚀机 TSV晶圆沉积