关键词 |
封装AB剂材料,新能源电池胶,耐温AB胶材料,动力电磁封装 |
面向地区 |
全国 |
产商/产地 |
广州 |
用途级别 |
工业级 |
含量 |
99.99 |
执行质量标准 |
美标 |
CAS |
84-58-2 |
QK-9601是一种单组分低粘度底部填充密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化、粘度较低，并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充，其配方的特设计加强了其返修的可操作性。
本产品具有以下特点：
低卤素含量、粘度低，操作性良好。
典型用途：
对 BGA 封装模式的芯片进行底部填充
QK-3575UV胶为针对光纤和电子制品所开发的单液型压克力树脂。本树脂系统具有良好的操作性，对于许多不同材质有优良 的接着特性。由于本产品的特性和可信赖性,适合用于光纤的接着。
1、本树脂具有坚韧性。
2、本产品可避免在双液时配制的错误，降低成本并且可缩短工时。
3、本树脂硬化后的表面光泽度良好。
4、本产品业不会产生副作用，并且在硬化过程中具有良好的低体积收缩率。
5、本树脂硬化后对化学药品与溶剂均有良好的抵抗能力。
1、所接蓍的表面应该干净清洁。建议先用有机溶剂擦拭表面,防止灰尘、油质和脱膜剂影响本产品的接着效用。
2、本产品需要在冷冻库(-40°C〜-5°C)储存，使用前请将产品放置于室温(14〜34℃)下1~2小时回温。在尚未回温前，请勿打开容器的盖子，以免影响树脂的特性。
3、实际物品的硬化时间会受到下列因素影响:①物件的几何形状，②物件的材质特性，③接着剂的厚度,④加热系统的效能。硬化的条件则需要以实际的物品和条件来做后的确认
4、结束加热硬化的制程后，让产品缓慢降温可以减少产品的内应力
5、某-些特定的物质可能会抑制树脂的反应能力，例如胺类、 胺类硬化的环氧树脂和聚胺基甲酸酯(PU)...等。直接或间接接触到上述物质都有可能导致本树脂的反应率降低，甚至于无法进行反应。有上述疑虑时，可以将树脂涂布在一小块的材料上实验进行确认。
本品系双组份环氧型强力阻燃导热胶，可室温固化，韧性好，耐温性、耐水性佳，电性能及机械性能优良。本品固化后粘接性、耐热性、导热性，适用于导热粘接或封装。
1、清洁：需要粘接的表面用溶剂清洁，除去油污；封装用型腔需保持清洁，预先烘干脱除潮气；
2、配胶：按A:B=100:5的比例取本胶A、B组分搅拌混合均匀，必要时真空脱泡；
3、施胶：粘接用途---胶液涂布到粘接面，两面涂胶，然后将两个面合拢压紧；封装用途---将脱泡后的胶液注入到干燥干净的型腔中；
4、固化：可室温固化，约1天完初固化，完全固化需3-7天；可加热在60-80℃/6-12小时加速固化，并能有效提高强度。
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