导热材料厂家

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导热材料厂家

热材料是一种新型工业材料。这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能、可靠。它们适合各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助，该导热产品已经越来越多的应用到许多产品中，提高了产品的可靠性。
导热材料
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一、热设计作为一个的学科成功的解决了设备中热量的损耗或保持问题。在热设计中往往需要考虑功率器件与散热器之间的热传导问题。合理选择热传递介质，不仅要考虑其热传递能力，还要兼顾生产中的工艺、维护操作性、优良的性价比。

这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能、可靠。它们适合各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助，该导热产品已经越来越多的应用到许多产品中，提高了产品的可靠性。

1)相变导热绝缘材料

利用基材的特性，在工作温度中发生相变，从而使材料更加贴合接触表面，同时也获得了低的热阻，更加的进行热量传递，是CPU、模块电源等重要器件的可靠选择。

2)导热导电衬垫

特殊工艺和技术的结晶，超乎寻常的导热能力和低电阻是在特殊场合使用的材料，其热传导能力和材料本身具备的柔韧性，很好的贴合了功率器件的散热和安装要求。

3)热传导胶带

广泛应用在功率器件与散热器之间的粘接，能同时实现导热、绝缘和固定的功能，能有效减小设备的体积，是降低设备成本的有利选择。

4)导热绝缘弹性橡胶

具有良好的导热能力和高等级的耐压，符合目前电子行业对导热材料的需求，是替代硅脂导热膏加云母片的二元散

热系统的佳产品。该类产品安装便捷，利于自动化生产和产品维护，是工艺性和实用性的新型材料。

5)柔性导热垫

一种有较厚的导热衬垫，为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位的热

传递，同时还能起到减震、绝缘、密封等作用，能够满足设备小型化、超薄化的设计要求。

6)导热填充剂

也可以作为导热胶使用，不仅具有导热的功效，也是粘接、密封灌封的上佳材料。通过对接触面或罐状体的填充，

传导发热部件的热量。

7)导热绝缘灌封胶

导热绝缘灌封胶适用于对散热性要求高的电子元器件的灌封。该胶固化后导热性能好，绝缘性优，电气性能，

粘接性好，表面光泽性好。

二、导热绝缘弹性橡胶

导热绝缘弹性橡胶采用硅橡胶基材，氮化硼、氧化铝等陶瓷颗粒为填充剂，导热效果非常好。同等条件下，热阻抗要小于其它导热材料。具有柔软，干净，和放射性，高绝缘性的特点，玻璃纤维加固提供了良好的机械性能，能够防刺穿、抗剪切、抗撕裂，可带导热压敏背胶。导热橡胶的导热性能不仅和导热材料的厚度有关，还和导热材料的使用面积有关。由于导热材料的结构关系，所以一般情况下，导热材料还会和受到的压力大小有关系。压力大，导热能力就会强。一般导热材料受到压力在5-100psi，大多数散热器的安装压力不会超过250psi。

氧化铝导热橡胶:导热性好，外型美观，广泛用于通信等产品的散热。

氮化硼导热橡胶:导热性能，适用大功率器件散热，相同条件下与普通导热材料相比，可使器件温度低20℃以上。

使用注意事项:

以上几种导热绝缘材料都是采用硅橡胶为基材。使用时散热表面应平滑、干净，不应有毛刺，以免刺破橡胶片，破坏绝缘。导热材料的热阻越小，进入稳定时间越短，稳定温度越低。导热绝缘片的使用不需要再辅以其它材料。

三、相变导热绝缘材料

相变导热绝缘材料，主要用于的微处理器和要求热阻极低的发热元件，以确保良好散热。相变导热绝缘材料在大约45~50℃时会发生相变。并在压力作用下流进并填充发热体和散热器之间的不规则间隙，挤走空气，以形成良好导热的界面。

应用场合:

微处理器、存储模块和高速缓冲存储器芯片

DC/DC转换器、IGBT和其它的功率模块

功率半导体器件、固态继电器、桥式整流器

相变衬垫是采用成卷包装，长度为100英尺，标准宽度为25.4毫米，另有多种规格可选。

使用方法:

步、采用不脱毛棉球(棉布)沾上酒精//异丙基溶剂，檫干净散热器表面。

第二步、撕下相变衬垫上的透明保护膜，将其贴在散热器上。

第三步、用手指轻轻压紧超相变阻衬垫导热衬垫。

第四步、用手撕下相变衬垫上的兰色保护膜，将器件压在上方。

四、导电导热衬垫

G800导热衬垫具有导热和导电的能力。其特的定向排列颗粒，具有类似于金属的组织结构，了导电性能，同时还能够贴合热交换表面，导热效果。G800具有良好的柔韧性和机械性能，在50℃--200℃的环境中都可以正常工作，在压力作用后恢复性好，变形较小。G800导热衬垫的热阻抗非常小，完全可以代替的导热脂，同时避免了导热脂工艺性较差以及肮脏等缺点。

G800导热是三维的，即不仅在热源和散热器的垂直方向上能够良好导热，还能够在纵向上导热，这就了局部的热能过高时，可以通过纵向导热的特性将热量迅速传导出去。因此，G800导热衬垫非常适应在狭小空间的传递热源产生的热量。

典型应用:

1 半导体器件热传导;

2 发电设备和大多数电源设备，电源模块中的导热

G800的标准供应尺寸为300x450mm，也可成卷供应。可单面背胶。

五、热传导胶带

热传导胶带广泛应用在CPU、功率管、模块电源等发热器件的热传导设计中，它能够完全替代传统硅脂的应用场合，便捷的传递热量。导热胶带以高导热橡胶为导热基材，单面或双面背有压敏导热胶，粘接可靠、强度高。导热胶带厚度薄，柔韧性好，非常易于贴合器件和散热器表面。导热胶带还能适应冷、热温度的变化，性能的一致和稳定。

应用场合
导热胶带的压敏背胶有高粘接强度和导热性能，可以将器件和散热器粘接固定，实现导热、绝缘和固定，特别适合于集成度高、设备空间小、固定困难等场合，是减小散热附件占用体积，优化设计的适用材料。
使用方法
导热双背面胶带在粘接时要注意操作方法，严禁用手或其他非粘接物接触表面，严禁反复揭贴，被粘接面应保持干净、干燥，一般在使用前用酒精清洗，以避免影响粘接牢固性。辅助用品:棉布、工业清洁剂、橡胶手套。

步:用不脱毛棉布檫干净器件表面。

第二步:用浸过工业清洁剂的棉布檫干净器件表面，去油污;另外安装过程不要再接触清洁表面。

第三步:撕下其中一面背胶上的保护膜，手指不要触及胶面。

第四步:将其贴在器件表面，从粘接面积中心向四周用力轻压五秒，双背面胶带与散热器件表面完全接触。

第五步:撕掉另一面背胶上的保护膜按第三、四步同样方法，使双背面胶带与芯片粘界牢固。

六、柔性导热垫

柔性导热垫是一种有厚度的的导热衬垫,目前使用的基材基本上是硅橡胶和发泡橡胶，硅橡胶的特点是弹性好，发泡橡胶的特点是形变范围大，导热效果好，耐压等级更高。柔性导热垫往往作为较大间隙的填充物起到传递热量的作用，它通常使用在PCB板之间、PCB板与机壳之间、功率器件与机壳之间或者就粘贴在芯片上作为散热器使用(此种情况一般用带瓦楞的)。柔性导热垫中的导热填充颗粒一般为氧化铝颗粒或者是氧化铝、氧化镁及氮化硼的混合颗粒，具有良好的导热性能，同时能够防穿刺，真真起到绝缘的作用。

应用:热管装配件、RDROMTM记忆模块、CDROM冷却、CPU和散热片之间、任何需要将热量传送到外壳，底架或其它散热器的场合

使用方法:

准备辅助用品:棉布、工业清洁剂、橡胶手套。

步:用不脱毛棉布檫干净器件表面。

第二步:用浸过工业清洁剂的棉布檫干净器件表面，去油污。

第三步:撕下其中一面背胶上的保护膜，手指不要触及胶面。

第四步:轻压柔性导热垫，以便粘接牢固。

产品规格:

T274规格为9英寸X9英寸(228.6mmX228.6mm)

GP-1500，GP-A3000规格为8英寸X16英寸(203mmX406mm)

八、导热填充胶

导热填充胶具有高导热性和电器绝缘性，它能在室温下硫化凝固，起到粘接、密封、成型的作用，同时能将发热体的热量迅速传导出来，起到冷却发热体的作用，导热效果。导热填充胶凝固后有的韧性，工作温度很宽，同时在潮湿环境下也有的绝缘性。在化学腐蚀比较强烈的环境下也可使用。

产品特性:

高导热性和优良的绝缘性能、非常柔韧、固化时收缩量小、罐装液体，方便使用、如要求在非硅表面使用时，好与1086打底剂配合使用。