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导电银胶简介和应用 |
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导电胶是多个行业的重要工具。它可被航空航天、汽车、医疗和通讯行业用来装配元器件,是的焊接替代品。每一种导电胶都有特定的优势,以方便制造商找到适合其应用和需求的导电解决方案。
丙烯酸导电胶AS5000
善仁新材AS5000系列快速固化导电胶有的粘附力和可靠性,固化时间不到两分钟,适合直接在生产线内使用,可地提高生产效率。针对基材之间热膨胀系数 (CTE) 差异较大的应用,或只需单向导电的倒装芯片互连任务,善仁新材提供了一款导电胶来解决此类难题,并确保更高的生产效率和可靠性。
环氧树脂导电胶可用来粘接对可靠性要求较高或对温度较为敏感的元器件。得益于其多样化的固化温度和施胶方法(喷涂、丝网印刷、点胶),可提升生产线的灵活性,扩大电子装配的应用范围。
善仁新材环氧树脂导电胶又分为单组份和双组份两种。单组份环氧胶通常为热固化。这意味着制造商们谨慎选择固化方案,以免损坏敏感电子元器件。双组份环氧胶由树脂和硬化剂组成,可以常温固化。通过添加银填充剂,单组份和双组份环氧导电胶都可作为焊料的有效替代品。
EMI/RFI 屏蔽和防静电系统是有机硅导电胶的两个常见应用领域。我们的有机硅导电胶专为需要高弹性和导电性的应用而设计。在各种互连基板上安装小元器件时,也建议使用这种导电胶。
在航空航天、汽车、医疗、电信和消费类设备行业,导电胶广泛用于各种精密应用以及零件和组件的加工。导电胶也可以作为焊锡料的替代解决方案。使用环氧树脂导电胶或导电膏作为焊锡替代品具有多种优势,包括降低成本、提以及加快生产速度等。