金色导热硅脂电子电器散热膏显卡散热硅胶

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TG360导热硅脂 产品TDS
产品名称：导热硅脂
产品型号：TG360
产品特性
TG360导热硅脂采用纳米级导热材料的加入能大副降低介面热阻，提供的导热性能。具有的导热、绝缘、防潮、 耐电晕、 抗漏电和耐化学介质性能。高温下长期使用不固化、不流油，、无味、环保。适用于手工以及机器操作。
典型应用
广泛用于电子元器件的热传递介质，大功率LED光源与散热器之间的导热； CPU与散热器,导热 IC芯片电源及家电产品等接触缝隙处的热传递介质。
性能参数：
项目
单位
环境
测试方法
测试结果
颜色gray
No
25℃
Visual
golden/金色
热传导系数
Thermal Conductivity
W/m-K
No
ROCT8.140-82
＞3.6
热阻抗
Thermal Impedance
℃-in2/W
25℃
ASTM D1470
＜0.018
比重
Specific Gravity
No
25℃
ASTM D1475
＞2.68
蒸发量
Evaporation
%
150℃/24Hours
Fed.Std.791
＜0.001
析油量Bleed
%
150℃/24Hours
Fed.Std.791
＜0.05
绝缘常数
Dielectric Constant A
No
100Hz
ASTM D150
＞5
粘度Viscosity
No
25℃
____
不流动
锥入度
Thixotropic Index
1/10 mm
25℃
GB/T-269
300±10
瞬间耐温度
℃
No
No
-50~300℃
工作温度范围
Operation Temperature
℃
No
No
-30~300℃

成分：
硅化合物
Silicone Compounds
15%
碳化合物
Carbon Compounds
20%
氧化金属化合物
Metal Oxide Compounds
65%
※ 本产品耐温，不自燃，采一般室温储存方式即可。
使用方法
 当需要应用于材料上时，使用前请小样确认，然后再应用。
 使用前将待涂覆的器件表面作一般清洁处理。
 为了点胶更顺畅，建议充分搅拌2分钟再进行机器点胶。
 将导热硅脂均匀的涂覆在待涂覆的器件表面即可。
 注意施工表面应该均匀一致，只要涂覆薄薄一层即可。
 产品不宜长期暴露在空气中。
 产品放置时间长后建议预先搅拌，然后再使用。
注意事项
 远离儿童存放。
 产品的使用不是涂的越多越好，而是在填满间隙的前提下越薄越好。
 若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗。
 若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到医院检查。
注：以上性能数据仅供客户使用时参考，并不能于某个特定环境时能达到的全部数据，客户在使用前，请务必进行必要的试验确认，使产品适合您的工艺或用途，产品可靠性取决于我们双方。我们保留对以上数据进行修改的权利。敬请客户使用本产品时，以实测数据为准。