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西安定做AS半导体封装烧结银厂家,烧结银膏

更新时间:2024-12-17 00:59:58 编号:162ddrd6ba5738
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  • 半导体封装烧结银,烧结银膏,无压烧结银,低温烧结银膏

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刘志

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西安定做AS半导体封装烧结银厂家,烧结银膏

关键词
西安半导体封装烧结银,生产半导体封装烧结银,生产半导体封装烧结银,陕西半导体封装烧结银
面向地区
全国

面对新趋势、新变化,全球烧结银--善仁新材依托公司的九大技术平台,结合本地生产工厂和全球技术中心的优势,成功开发了导热的半烧结导电粘接胶水,为更精密的芯片粘接需求提供解决方案。

善仁新材半烧结银膏AS9330系列主要为银烧结材料。烧结是一种固态扩散过程,它通过质量传输使颗粒间和颗粒与基板结合在一起。银粉颗粒烧结发生在低于300℃的温度,远低于962℃的本体熔化温度。

善仁新材自2016年以来,就一直致力于低温烧结材料的开发,于2019年已经进入了成熟的放大生产阶段。该产品要求芯片背面镀金属,适用于金、银、PPF铜引线框架的粘接,导热能达到130W。

产品在经历0级的热循环测试之后,善仁新材的半烧结芯片粘接胶也不会出现胶层断裂现象。这一进步满足了汽车应用等级性能的要求,也解决了客户的后顾之忧。

此外,善仁新材半烧结芯片粘接胶由于低的溶剂含量,具有类似或者优于传统胶水的操作性能,便利生产操作,对环境友好。

在半烧结芯片导电胶外,善仁新材也提供全烧结芯片粘接材料AS9370系列,同时适用于无压和有压烧结,具有导热性能和可靠性。

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详细资料

主营行业:导电银浆
公司主营:烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨
主营地区:中国
企业类型:股份合作企业
注册资金:人民币6600万
公司成立时间:2016-09-01
员工人数:11 - 50 人
研发部门人数:5 - 10 人
经营模式:生产型
经营期限:2016-01-01 至 2051-01-01
最近年检时间:2021年
品牌名称:AS
主要客户群:4C电子,新能源
年营业额:人民币 5000 万元/年 - 1 亿元/年
年出口额:人民币 3000 万元/年 - 5000 万元/年
年进口额:人民币 200 万元/年 - 300 万元/年
经营范围:导电银胶、导电银浆,低温烧结银,纳米银墨水,纳米银浆,纳米银胶,纳米银膏,可焊接低温银浆,可拉伸导电油墨,透明导电油墨,异方性导电胶,电磁屏蔽胶,导热胶,特种电子胶水等产品。
厂房面积:2000平方米
月产量:30000千克
是否提供OEM:
质量控制:内部
公司邮编:314117
公司传真:021-34083382
公司邮箱:future@sharex.xin
公司网站:sharex.xin
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