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SIC焊料高性价比纳米银焊料无压银焊膏

更新时间:2024-06-16 08:57:31 编号:153j70hv8e595a
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  • 纳米银焊料,功率模组焊料,射频器件焊料,激光器件焊料,光芯片焊料,SIC焊料,GAN焊料,高功率LED焊料,大功率LED导热材料

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刘志

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关键词
纳米银焊料无压银焊膏,纳米烧结银,纳米银,无压银焊膏
面向地区
全国
粘合材料类型
金属类

SIC焊料高性价比纳米银焊料无压银焊膏

纳米银焊料又叫纳米银膏,纳米烧结银,无压烧结银,纳米无压烧结银,低温无压烧结银等名称,只是在不同的领域叫法不同而已。

其实际的产品都是一样的,就用利用纳米银的自身势能和特殊配方,经过低温烧结,就可以起到高温服役,高导热,高导电,高可靠等特点。

在半导体封装领域,这种加压技术的应用必然会碰到产能不足的问题,因为客户在资本密集型的芯片粘接设备上单个自地生产。

AS9373不同于传统银烧结产品,它是通过其银颗粒的特表面能,在不需要任何压力的情况下,在普通的烤箱中加热升温到150度就可以烧结。

高UPH是AS9373的主要优势。然而,更为的是该材料的导热性和可靠性。AS9373在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大

AS9373的银烧结技术在循环2,000多次之后才出现失效。由于此款烧结银具有低温烧结,高导热性和低热阻,高温服役等特点,AS9373能提供更好的性能和可靠性。

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